인피니언, 세계에서 가장 얇은 실리콘 파워웨이퍼 출시 – 에너지 효율 향상을 위한 기술적 이정표

• 인피니언은 두께가 20마이크로미터에 불과한 초박형 전력 반도체 웨이퍼를 제조 및 가공한 세계 최초의 기업입니다

• 웨이퍼 두께를 줄이고 기판 저항을 절반으로 줄이면 전력 시스템에서 전력 손실이 15% 줄어듭니다

• 신기술은 다양한 응용 분야를 다루고, AI 데이터 센터에서 수직 전력 솔루션을 통해 인피니언의 AI 로드맵을 강화합니다

• 초박형 웨이퍼 기술은 이미 고객에게 승인되고 자격을 갖추고 있습니다

독일 뮌헨 – 2024년 10월 29일 – 세계 최초의 전력 전자용 300밀리미터 질화갈륨(GaN) 웨이퍼 기술 발표와 말레이시아 쿨림에 세계 최대 규모의 200밀리미터 실리콘 카바이드(SiC) 발전소가 개장한 이후, 인피니언 테크놀로지스 AG(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)는 반도체 기술에서 다음 이정표를 달성했습니다. 두께가 단 20마이크론에 불과한 인피니언은 업스케일드 반도체 공장에서 생산된 가장 얇은 실리콘(Si) 파워 반도체 웨이퍼의 생산 및 가공에서 획기적인 성과를 거두었습니다. 실리콘 얇은 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 4분의 1에 불과하며, 오늘날 가장 발전된 웨이퍼의 절반 두께입니다.

"세계에서 가장 얇은 실리콘 웨이퍼는 인피니언이 고객에게 일류 부가가치를 제공하기 위해 전력 반도체 기술의 기술적 한계를 한계까지 밀어붙이고 있음을 증명합니다,"라고 인피니언 테크놀로지스의 CEO 요헨 하네벡은 말했습니다. "인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율 전력 솔루션에서 중요한 진전이며, 탈탄소화와 디지털화라는 글로벌 트렌드의 잠재력을 최대한 실현하는 데 도움을 줍니다. 이 기술적 걸작을 통해 우리는 Si, SiC, GaN 등 세 가지 관련 반도체 재료를 모두 마스터함으로써 업계 혁신 리더로서의 입지를 공고히 하고 있습니다."

이 혁신은 AI 데이터 센터, 소비자, 모터 제어, 컴퓨팅 응용 분야의 전력 솔루션에서 에너지 효율, 전력 밀도, 신뢰성을 크게 향상시키는 데 기여할 것입니다. 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 기판 저항이 50% 감소합니다. 따라서 전력 시스템의 전력 손실은 두께 40-60마이크로미터의 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션에 비해 15% 이상 줄일 수 있습니다. 이는 특히 더 높은 전류에 의해 에너지 수요가 증가하는 첨단 AI 서버 응용 분야에서 매우 중요합니다. AI 데이터 센터에서는 전압을 230V에서 프로세서 전압 1.8V 미만으로 낮춰야 합니다. 초박형 웨이퍼 기술은 트렌치 MOSFET 기술을 기반으로 한 수직 전원 공급 설계를 촉진하여 AI 칩 프로세서에 매우 가까운 위치 선정을 가능하게 하여 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율성을 향상시킵니다.

"새로운 초박형 웨이퍼 기술은 전력망부터 프로세서 코어에 이르기까지 다양한 AI 서버 구성을 가장 에너지 효율적인 방식으로 구동하려는 우리의 야망을 불태운다"고 인피니언 전력 및 센서 시스템 부문 사장 아담 화이트가 말했다. "AI 데이터 센터에 대한 에너지 수요가 급격히 증가함에 따라 에너지 효율성이 점점 더 중요해지고 있습니다. 인피니언에게 이 분야는 빠르게 성장하는 사업 분야입니다. 우리는 향후 2년 내에 AI 사업이 10억 유로에 이를 것으로 예상합니다."

웨이퍼 두께를 20마이크론으로 줄이는 기술적 난관을 극복하기 위해, 인피니언 엔지니어들은 칩을 웨이퍼에 고정하는 금속 패키지가 20마이크론보다 두꺼워 혁신적이고 독특한 웨이퍼 분쇄 방식을 개발해야 했습니다. 이로 인해 웨이퍼 뒷면의 취급과 가공에 큰 영향을 미칩니다. 또한, 웨이퍼 보우(곡률)와 웨이퍼 분리와 같은 도전 과제는 웨이퍼의 안정성과 최고 수준의 견고성을 보장하는 백엔드 조립 공정에 큰 영향을 미칩니다. 20마이크론 얇은 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 제조 전문성을 기반으로 하며, 신기술을 기존 대량 실리콘 생산 라인에 원활하게 통합하도록 보장합니다. 최고 생산 수확량과 공급 안정성을 보장하기 위한 추가 생산 비용이 없습니다.

인피니언은 이미 고객들에게 이 기술을 인증하여 통합 스마트 파워 스테이지(DC-DC 변환기)에 적용했습니다. 인피니언의 반도체 제조 혁신 리더십은 20마이크로미터 웨이퍼 기술 분야에서 강력한 특허 포트폴리오로 입증됩니다. 인피니언은 향후 3년에서 4년 내에 초박형 웨이퍼 생산을 늘리고 기존 기존의 실리콘 웨이퍼를 20마이크론 공정으로 저전압 전원 공급 공급용으로 교체할 계획입니다. 이번 돌파구는 실리콘, 실리콘 카바이드, 질화갈륨 기반 소자를 포함한 가장 광범위한 제품 및 기술 포트폴리오를 보유한 인피니언의 시장 내 독보적인 입지를 강화하며, 이들은 탈탄소화와 디지털화의 중요한 구성 요소입니다.

인피니언은 11월 12일부터 15일까지 뮌헨에서 열리는 일렉트로니카 2024(C3홀, 부스 502)에서 최초의 실리콘 초박박 웨이퍼를 대중에게 선보일 예정입니다.

인피니언 테크놀로지스 AG(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)는 에너지 시스템 및 IoT를 위한 글로벌 반도체 제조업체입니다. 인피니언은 제품과 솔루션을 통해 탈탄소화와 디지털화를 주도하고 있습니다. 회사는 전 세계적으로 약 58,600명의 직원을 고용하고 있으며, 2023 회계연도(9월 30일 종료 기준)에 약 163억 유로의 매출을 올렸습니다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(티커 심볼: IFX)와 미국 OTCQX 국제 장외 시장(티커 심볼: IFNNY)에 상장되어 있습니다.